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堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
GD&T要求的实施，CML已经准备好了！
DIN EN ISO 8015在2011年发布时，在PCB行业并没有引起足够的重视。 PCB图纸简单，定义清晰。这些公差，比如±0.1mm，全世界的人都能理解，测量结果也能准确地告诉我 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
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中车与IPC多方位合作，助力中国高铁电子产业
2020年9月22-25日, 由中车株洲电力机车研究所有限公司承办的2020年IPC线缆线束装配竞赛成功在中国株洲举办。PCB007中国在线杂志的主编EDY应邀出席此次比赛 ...查看更多
